產(chǎn)品簡(jiǎn)介：安建科技推出的IGBT采用先進(jìn)的溝槽-場(chǎng)截止型(Trench-FS)結(jié)構(gòu)，采用”Taiko”薄片晶圓加工技術(shù)，創(chuàng)新的精細(xì)溝槽結(jié)構(gòu)，降低芯片導(dǎo)通及開關(guān)能量損耗，通過(guò)改進(jìn)芯片元胞設(shè)計(jì)，保證IGBT器件的耐用性以及高的短路電流能力，獨(dú)特的耐壓結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，保證器件的高可靠性。 安建已量產(chǎn) 1200V-25A EasyPIM? 1B IGBT 模塊及 1200V-50A EasyPIM? 2B IGBT 模塊，能夠與國(guó)外最先進(jìn)的第七代IGBT模塊實(shí)現(xiàn)Pin-to-Pin替代